君泽述SMT表面组装的三大类型

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-16

  SMT的组装方式和其工艺流程主要有表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件所决定。

  按照贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择适当的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。

  一、单面混合组装方式

  SMC/SMD和通孔插装元件分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面只是单面。这一类组装方式都选用单面PCB和波峰焊接工艺,具体有两种组装方式。

  (1)先贴法。在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,然后在A面插装THC。

  (2)后贴法。在PCB的A面插装THC,之后在B面贴装SMD。

  二、双面混合组装方式

  SMC/SMD和T.HC能混合分布在PCB的同一面,并且SMC/SMD也能分布在PCB的双面。选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,通常按照SMC/SMD的类型和PCB的大小做合理选择,一般使用先贴法比较多。

  (1)SMC/SMD和iFHC同侧方式。SMC/SMD和THC一起在PCB的一侧。

  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式。将表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

  三、全表面组装方式

  在PCB上只有SMC/SMD没有THC。因为现在元器件还没有完全实现SMT化,实际使用时这种组装形式较少。这一类组装方式通常是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,选用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。

  (1)单面表面组装方式。选用单面PCB在单面组装SMC/SMD。

  (2)双面表面组装方式。选用双面PCB在两面组装SMC/SMD,组装密度更高。

君泽述SMT表面组装的三大类型

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