电路板底板变形校正方法

来源:君泽电子      浏览:      时间:2021-04-15


在电路板抄板的情况下,底板可能会因轻微的粗心而变形,如果不加以改进,将影响电路板抄板的质量和性能,直接处理可能会导致成本损失。这里有一些纠正底板变形的方法。

一,拼接方式

对于具有简单线条,大线条宽度和间隙以及不规则变形的图形,切下负片的变形部分,根据钻孔测试板上的孔位置重新连接孔,然后复制它们。当然,这不适用于简单且较大的线宽和间距,不规则变形的图形,高线密度以及线宽和间距小于0.2mm的底片。拼接时,请小心以尽量减少对导线的损坏,而不是对焊盘的损坏。拼接和复制后修改版本时


二,电路板抄板改孔位置的方法

在掌握数字编程设备的操作技能的条件下,首先比较底片和钻孔测试板,分别测量和记录钻孔测试板的长度和宽度,然后根据数字编程设备,长度和宽度两个,变形的大小,孔的位置并调整调整后的钻孔测试板以适合变形的负片。这种方法的优点是可以消除编辑底片的麻烦,并确保图形的完整性和准确性。不利的一面是,对具有非常严重的局部变形和不均匀变形的底片进行校正是无效的。使用此方法

三,焊盘重叠法

为了确保最小的环宽度技术要求,在测试板上的孔用焊盘扩大以使电路片重叠并使之变形。重叠的副本之后,这些焊盘是椭圆形的,而重叠的副本之后,光盘的线条和边缘则变成光晕。如果用户对电路板的外观有非常严格的要求,请小心使用。此方法适用于线宽和间距为0.30mm或更大且图案线不太密集的胶片。

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