君泽述SMT贴片加工中BGA芯片怎样拆卸

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-09-15

  在进行BGA拆卸处理的时候,一定要做好元件保护工作。在拆焊时,能够在邻近的IC上放上浸过水的棉团。许多塑料功放、软封装的字库耐高温能力都比较差,在吹焊时温度不能够太高,不然,就很容易会把它们给吹坏。

  在等待拆卸的IC上面加入适量的助焊剂,同时要尽量将其吹进IC底部,这样能够有助于芯片下的焊点可以均匀熔化。

 

  调整热风枪的温度和风力,通常温度是3-4档,风力是2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右就要移动加热,直到芯片底下的锡珠被完全熔化,使用镊子夹起整个芯片。值得注意的是:早加热IC时要均匀地吹IC四周,不要只吹IC的中间,不然就容易将IC吹得隆起,加热的时间也不可以太长,不然就很容易把电路板吹起泡。

  将BGA芯片取下来之后,芯片的焊盘上和机板上都会存有余锡。这个时候,在PCBA板上要加上充足的助焊膏,之后再用电烙铁把板上多余的焊锡给去除掉,同时能适量上锡让线路板的每个焊脚都变得光滑圆润,之后再用天那水把芯片和机板上的助焊剂给清洗干净,除焊锡的时候要非常小心,不然就会很容易刮掉焊盘上方的绿漆或者是容易让焊盘脱落。

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