​SMT的发展趋势

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-04-14
SMT的发展趋势
随着经济的发展,市场终端产品技术的逐渐创新,提高了对SMT设备需求的深度和广度的要求。也对其生产制造工序工艺复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;加上劳动力等生产要素成本上升,OEM/EMS面临成本和效率两种需求,提升自动化水平、降低成本是制造技术转型升级的实际要求,同时为SMT设备带来了新需求的强劲动力。
新技术革命推进了自动化、智能化和柔性化生产制造、以组装、物流装连、封装、测试为一体化的系统MES。SMT设备的技术进步可以提高电子业自动化水平,降低人工成本提高生产效率,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。愈来愈高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势。
行业竞争激烈、新品上市周期缩短、对环保要求更高;顺应低成本、微型化的趋势,对于电子制造设备也提高了要求。电子设备向高精度、高速易用、更环保柔性发展。贴片头功能头可以实现任意自动切换;贴片头实现出点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力更强。
进一步实现高效率、低功率、占空间少、低成本等特性。贴片效率和多功能双优的高速多功能贴片机的需求日益增加,多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到十万CPH左右。
现在的电子产品越来越小型化、功能多样化、元件精密化,半导体封装与表面贴装技术相融合成为一种趋势。半导体厂商开始应用高速表面贴装技术,表面的贴装生产线也融合了半导体的应用,传统的技术界限日趋模糊。技术的融合发展也为市场带来了许多产品。
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