君泽述SMT贴片加工中红胶固话的方法

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-09-14

  一般红胶涂布后,贴装完元器件,就能送到固化炉中固化,因此固化是红胶是波峰焊工艺中一个关键环节,许多情况下因为红胶固化不良或没有完全固化(尤其是PCB上元件健分布不均的情况下),在做运输和焊接时,就会出现元器件脱落。所以固化工艺是SMT贴片加工中特别重要的一个环节。并且选用的胶种不一样,他们的固化方法也不一样,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化。

  一般,环氧型红胶选用热固化,早期的热固化是放到烘箱中进行,而现在,都是放在红外再流炉中固化,以做到连续式生产。在正式生产前要先调整炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时要注意的是:不同厂家、不同批号的红胶固化曲线不会完全一样;就算是同种红胶,用在不同产品上,由于板面尺寸、元件多少不一,所设置的温度也会不一样,这一点常常会被忽略。常常会出现在焊接IC器件时,固化之后,所有的引脚会落到焊盘上,但通过波峰焊之后IC引脚会移位或是离开焊盘同时生成焊接缺陷。所以,要确保SMT贴片加工质量,要坚持每个产品都必须要仔细无误做好温度曲线。

  环氧胶固化的有着两个特别重要的参数,环氧树脂红胶的热固化的实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环产生化学反应。所以在固化时,有两个重要参数要注意:一是开始升温速率;二是峰值温度。升温速率会决定固化后的外表质量,而峰值温度则会决定固化之后的黏接强度。这两个参数都要由红胶供应商提供,比起供应商只提供固化曲线更具意义,它可以让人们了解所用的红胶性能。

  选用不同温度固化一种红胶的固化曲线,能够看出黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更加重要,在特定的固化温度下,随着固化时间的添加,剪切力小幅度也会增加,但在固化温度升高时,一样的固化时间里剪切强度明显增强,但太快的升温速率有时会有针孔和气泡。所以在生产中,要先用不放元件的PCB光板点胶之后再放到红外炉中固化,冷却之后再用放大镜仔细观察红胶外表是否存在气泡和针孔,要是发现有针孔时,就要认真分析原因,同时找出解决方法。在做炉温固化曲线时,要结合这两个因素反复调整,以确保获得一个满意的温度曲线。

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