君泽述SMT表面贴装工艺的步骤

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-13

  SMT表面贴装制造过程主要包含有三个主要步骤,分别为锡膏印刷、组件置放和回流焊接。下面就为大家详细介绍SMT表面贴装加工制程的三大步骤:

  1、锡膏印刷:

  锡膏是表面黏着组件线路板相互连接导通的链接材料,首先要把钢板透过蚀刻或雷射切割后,再用印刷机的刮刀把锡膏在钢板上的开孔印到电路板的焊垫上,这样便于进入下一环节。

  2、组件置放:

  组件置放是整个SMT贴片加工制作过程的最主要关键技术和工作重心,它的过程是采用高精密的自动化置放设备,经过计算机编程把表面黏着组件准确的置放在已经印好锡膏的电路板的焊垫上。并且因为表面黏着组件的设计愈来愈精密,它的接脚的间距也变得愈来愈小,所以这个置放作业的技术层次的困难程度也在不断提高。

  3、回流焊接:

  回流焊接是把已置放表面黏着组件的电路板,通过回流炉先行预热用活化助焊剂,再提高其温度到183℃让锡膏熔化,组件脚和电路板的焊垫相连结,再加上降温冷却,让焊锡固化,就能完成表面黏着组件和电路板的结合。

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