君泽述SMT贴片加工上锡不饱满的原因

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-12

  在SMT贴片加工过程中,焊接上锡是一个特别重要的环节,这和电路板的使用性能和外形美观情况息息相关,在实际生产加工会因为一些元素造成上锡不良现象发生,例如常见的焊点上锡不饱满,会对SMT贴片加工的质量有直接影响。下面为大家讲解SMT贴片加工焊点上锡不饱满的原因。

君泽述SMT贴片加工上锡不饱满的原因

  1、焊锡膏当中的助焊剂的润湿性能比较差,无法达到很好的上锡的要求;

  2、焊锡膏当中的助焊剂的活性不够,无法做好去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、焊锡膏当中的助焊剂助焊剂扩张率太过高了,就会很容易出现空洞;

  4、PCB焊盘或SMD焊接位有比较严重氧化现象,会影响到上锡效果;

  5、焊点部位焊膏量不够,造成上锡不饱满,容易出现空缺;

  6、要是出现部分焊点上锡不饱满,可能是因为在锡膏使用之前没有充分搅拌,助焊剂和锡粉无法充分融合;

  7、在过回流焊时的预热时间过长或预热温度过高,导致焊锡膏中助焊剂活性失去效果

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