​SMT表面贴装

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-03-11
 
SMT表面贴装的关键就是模板是精确重复印刷焊膏。焊膏通过钢模板印刷的。印刷的焊膏要固定部件,在回流焊接期间将部件固定到基板上。模板的设计包含元素、模板的厚度,尺寸和形状。这可以确保生产生产效率和降低缺陷率。
SMT的基本优势是小巧。市场的需求迫使SMT的诞生。有些单位实际上会有着更高的组件密度,而且每个组件都有更多的连接。由此可得,表面贴装技术比以前的任何其他技术都要更加高效和先进,同时又十分紧凑。不需要在电路板上钻很多孔就能够实现快速的自动化装配过程。
SMT组件可以放置在电路板的任何一边,就可以进一步简化操作。更重要的是,有些SMT组件和部件的成本实际不高、一开始的使用成本较低,设置和生产所需用时相应减少,制造成本也随着降低,这样可以更加有效地利用时间和金钱。事实上,它还可以消除设备里任何类型的电噪声。而且在现实中,它可以实现最大程度降低噪音。
SMT的优点就是显着减轻重量和不动产以及降低电噪声。
基于SMT的优点在开发制造时,可以降低电路板成本、材料处理成本和受控制造工艺。
SMT也存在一些问题。对于一些大型的高功率、电压部件,SMT并不是十分符合。一些小的引线空间很有可能会使维修更加困难。因为它并不能保证在焊接连接中可以承受在灌封应用中使用的一些化合物。因为在通过热循环时,连接可能会损坏。产生大量热量或承受高电负荷的元件不适合SMT,因为焊料可在高温下熔化。焊料并不能真正适应机械应力。这意味着应该使用物理通孔方法连接将与用户直接交互的组件。
 
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