DIP制造工艺和能力

来源:君泽电子      浏览:      时间:2019-07-10
DIP制造工艺和能力
 
DIP制造工艺:双线包装工艺的缩写,DIP是用于组件安装的双线包装。 它是传统电子元件与PCB加工的集成。 现代电子产品有望轻巧,纤薄和紧凑,因此大多数DIP组件已被SMD取代。 DIP焊接与SMT工艺不同。 简而言之,这是一种将元件手动插入PCB孔(PTH)的技术,并使用助焊剂喷涂器,将适量的助焊剂喷涂到PCB背面。 然后在锡炉中预热和浸渍后,液体锡粘附到元件引脚和PCB孔上,以将电子元件连接到PCB-PAD,从而完成组装和安装过程,简称为DIP制造过程。
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