君泽述SMT工艺构成基本要素

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-07-09

  SMT工艺组成的基本要素主要有:丝印,点胶,贴装,固化,回流焊接,清洗,检测,返修这几个,下面一起来了解一下吧。

君泽述SMT工艺构成基本要素

  丝印:它的作用是把焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备是丝印机(丝网印刷机),处于SMT生产线的最前端。

  点胶:它是把胶水滴到PCB的的固定位置上,它的主要作用是把元器件固定在PCB板上。所用设备是点胶机,处于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

  贴装:它的作用是把表面组装元器件精确安装在PCB的固定位置上。所用设备是贴片机,处于SMT生产线中丝印机的后面。

  固化:它的作用是融化贴片胶,以此让表面组装元器件和PCB板牢固粘接在一起。所用设备是固化炉,处于SMT生产线中贴片机的后面。

  回流焊接:它的作用是把焊膏融化,让表面组装元器件和PCB板牢固粘接在一起。所用设备是回流焊炉,处于SMT生产线中贴片机的后面。

  清洗:它的作用是除去组装好的PCB板上面的有对人体有害的焊接残留物如助焊剂等。所用设备是清洗机,位置可以不固定,能在线,也能不在线。

  检测:它的作用是对组装好的PCB板做焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置可以按照检测需要,配置在生产线合适的地方。

  返修:它的作用是对检测出现故障的PCB板做返工。所用工具是烙铁、返修工作站等。可以配置在生产线中任意位置。

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