君泽述SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施二

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-09

  SMT表面贴装的焊接不良还有以下原因:

  一、裂纹

  焊接PCB在刚脱离焊区时,因为焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,受凝固应力或收缩应力的影响,SMD产生微裂。

君泽述SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施二

  预防措施:

  1.表面贴装产品在设计时,要考虑缩小热膨胀的差距,设置正确的加热等条件和冷却条件。

  2.选择延展性良好的焊料。

  二、拉尖

  拉尖指的是焊点出现尖端或毛刺。主要是因为是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长,烙铁撤离角度不当。

  预防措施:

  1.选择适合的助焊剂,控制焊料的输入量。

  2.按照PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设定预热温度。

  三、立片问题(曼哈顿现象)

  指的是矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一边会翘立。主要是因为和元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后和焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。

  预防措施:

  1.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。

  2.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。

  3.设置适合的基板焊区长度的尺寸和正确的焊料印刷厚度尺寸。

  四、润湿不良

  指的是焊接时焊料和基板焊区被浸润后没有生成金属间的反应,会导致漏焊或少焊。主要是因为焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层。

  预防措施:

  1.选用合适的焊接工艺,对基板表面和元件表面做好防污措施。

  2.选用合适的焊料,同时设置合理的焊接温度和时间。

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