君泽述分析SMT中芯吸现象和桥连的缺陷

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-07-07
  芯吸现象又叫抽芯现象,是一种常见焊接缺陷,常发生在气相再流焊。芯吸现象让焊料脱离焊盘而沿着引脚上行到引脚和芯片本体之间,一般会形成严重的虚焊情况。产生的原因主要是因为元件引脚的导热率大,所以升温迅速,导致焊料先湿润引脚,焊料和引脚之间的湿润力比焊料和焊盘之间的湿润力要大很多,另外引脚的上翘也会加剧芯吸现象的产生。
君泽述分析SMT中芯吸现象和桥连的缺陷

  解决方法:

  1、对于气相再流焊要把SMA先充分预热之后再放到气相炉中;

  2、要认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性较差的PCB不能用在生产;

  3、充分重视元件的共面性,对于共面性较差的器件不能用在生产.

  在红外再流焊中,PCB基材和焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚可以部分反射红外线,所以比起来焊料会优先熔化,焊料和焊盘的湿润力就会比焊料和引脚之间的湿润力要大很多,所以焊料不会沿引脚上升,这样发生芯吸现象的概率就会比较小。

  二、桥连

  桥连是SMT生产中常见的一种缺陷,它会导致元件短路,遇到桥连就一定要返修。造成桥连的有很多原因:

  焊锡膏的质量问题。

  1、焊锡膏中金属含量过高,尤其是印刷时间太久,就会增高金属含量,引起IC引脚桥连;

  2、焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

  3、焊锡膏塔落度差,预热之后漫流到焊盘外;

  解决方式:调整焊锡膏配比或是改用质量好的焊锡膏.

  印刷系统

  1、印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好);导致焊锡膏印刷到焊盘外,特别是细间距QFP焊盘;

  2、模板窗口尺寸和厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,造成焊锡膏偏多。

  解决方式:调节印刷机,改善PCB焊盘涂覆层。

  3、贴放压力太大,焊锡膏受压之后满流是生产中常见的因素。此外贴片精度不足会造成元件移位、IC引脚变形等。

  4、再流焊炉升温速度太快,焊锡膏中溶剂来不及挥发。

  解决方式:调节贴片机Z轴高度和再流焊炉升温速度。

  • 电话:0769-81027015
  • 传真:0769-81027025
  • 地址:东莞市长安镇上角村新居路10号众高城创新工业园B栋第三层、第四层及第六层

粤ICP备18111863号 Copyright © 2018东莞市君泽电子科技有限公司 版权所有
技术支持:南博网


线

在线客服关闭