君泽述SMT贴片加工的后焊加工是什么

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-08-05

  在SMT贴片加工的生产中有许多产品除了要贴片加工之外还有要插件的状况,插件通常就是采用波峰焊做焊接以此提升焊接效率做到批量生产。除了波峰焊之外,还有一种焊接形式那就是后焊加工,这是要求操作员直接应用电烙铁做焊接加工。

君泽述SMT贴片加工的后焊加工是什么

  在SMT代工代料的加工效率快速发展的时代为什么还采用后焊这种效率低的加工方式呢?这是因为一些元器件不适合采用SMT贴片加工,也不适合应用波峰焊,只可以选用人工焊接的方式加工。下面由君泽给大家讲述元器件要做后焊的因素。

  1、元器件不耐高温

  现在,无铅技术变得更加流行。用波峰焊接时,炉内的温度比铅的温度高。所以,一些不耐高温的元器件就不能通过波峰焊接。

  2、元器件过高

  波焊接对元件的高度是有限的,元器件太高会到造成无法通过波峰焊。

  3、有少量的插件在过波峰那面

  在一块电路板中,过波峰焊的一边会有插件,假如是少数的插件,就能采用后焊加工来提升效率。

  4、元器件插件接近工艺边

  元器件插件位置接近板边就会触碰到流水线,影响正常焊接。

  5、特殊元器件

  针对一些客户具有特殊要求的SMT代工代料高灵敏度元器件,无法过波峰焊。

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