君泽述SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-06-05

  现在SMT表面贴装技术应用愈来愈广泛,对于SMT技术的要求也愈来愈高。SMT焊接和整个组装工艺流程的各个环节都有密切联系。要是出现焊接问题,会对产品质量有影响,引起损失。下面就一次了解一下SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。

君泽述SMT表面贴装焊接不良的原因和预防措施一

  一、桥联

  桥连指的是焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。发生桥联的原因,大都是因为焊料过量或焊料印刷后严重塌边,又或是基板焊区尺寸和要求不合,SMD贴装偏移等导致的,在SOP、QFP电路趋向微型化阶段,桥联会引起电气短路,影响使用。

  预防措施:

  1.基板焊区尺寸设定要和设计要求匹配,SMD的贴装位置要在规定的范围里。

  2.预防焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都要符合规定。

  3.定制合适的焊接工艺参数,预防焊机传送带的机械性振动。

  二、焊料球

  焊料球指的是在焊接时,焊料因为飞溅等因素在电路板的不必要位置形成分散的小球。产生焊料球多是在焊接过程中的加热过快导致焊料飞散所引起的,此外和焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。

  预防措施:

  1.根据焊接类型实施相对应的预热工艺。

  2.按设定的升温工艺做焊接,防止焊接加热中的过急不良。

  3.焊膏的使用要符合要求,没有吸湿不良等问题。

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