君泽述SMT贴片中施加焊膏通用工艺

来源:君泽电子      浏览:      时间:2020-08-03

  SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的主要是将适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上,以确保贴片元器件和PCB相对应的焊盘起到良好的电气连接,同时要有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键环节,施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷三种方法,最近几年又出现了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是现在使用最普遍的方法。

  

  焊膏印刷是确保SMT贴片质量的关键环节。按照资料统计,在PCB设计规范、元器件和印制板质量都有保证的前提下,60%~70%左右的质量问题都是出现在贴片加工印刷工艺。

  1、施加的焊膏量要均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间最好是不要粘连。焊膏图形和焊盘图形要一致,最好是不要错位。

  2、在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应该是0.8 mg/mm3左右:对卒间距元器件,应该是0.5mgmm2左右。

  3、印刷在基板上的焊膏,和希望重量值比起来,能允许有一定的误差,至于焊膏覆盖每个焊盘的面积,应该要在75%以上。选用免清洗技术时,要求焊膏全部都要处于焊盘上,无铅要求焊膏需要完全覆盖在焊盘。

  4、焊膏印刷后,要没有严重塌落,边像整齐,错位不能大过02mm对容间距元器件焊盘,错位不能大于O0lm。基板表面不准许被焊膏所污染。选用免清洗技术时,能够通过缩小模板开口尺寸的方法,让焊膏全部都处于焊盘之上。

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