SMT设计高频电路板布线注意事项

来源:君泽电子      浏览:      时间:2021-04-02


1)合理选择层数

在SMT设计中,对高频电路板进行布线时,中间的内层可用作电源和接地层,起到屏蔽的作用,有效地减小了寄生电感,缩短了信号线的长度,并减少了相互之间的交叉干扰。信号。通常,来自下方的四层板的噪声比两层板的噪声低20dB。

2)接线方式

在SMT设计中布线高频电路板时,走线必须旋转45角,从而减少了高频信号的发射和相互耦合。

3)电缆长度

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,走线长度越短,两条线之间的平行距离越短越好。

4)通孔数量

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,通孔越少越好。

5)层间布线方向

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,各层之间的布线方向应垂直。这意味着顶层必须水平放置,底层必须垂直放置以减少信号之间的干扰。

6)铜涂层

在SMT设计中为高频电路板布线时,增加接地的铜线可以减少信号之间的干扰。

7)打包土地

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,可以通过封装重要信号线来显着提高信号避免干扰的能力。当然,您也可以打包干扰源,以免干扰其他信号。

8)信号线

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,信号布线不可循环,并且必须采用菊花链式连接。

9)去耦电容

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,需要在集成电路的电源端连接一个去耦电容器。

10)高频扼流圈

在SMT设计中对高频电路板进行布线时,如果将数字地,模拟地等连接到公共地,则通常必须连接高频扼流装置,通常是带有铁氧体磁珠的高频铁氧体磁珠。电线穿过中心。孔。
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