2020/09/19

君泽述SMT贴片加工时来料检验的标准

　　来料检验是确保外表组装质量的首要条件，元器件、印制电路板、表面组装材料的质量对外表面组装板的组装质量有直接影响。所以对于元器件

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2020/09/18

君泽述PCBA加工中波峰焊操作的注意事项

　　波峰面基本上都是被一层氧化皮所覆盖住了，它在沿焊料波的整个长度方向上基本上都会维持着静态，在波峰焊接过程中，PCB会接触到锡波的

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2020/09/16

君泽述PCBA加工中怎样区别无铅焊锡和有铅焊锡的焊点

　　现在无铅焊锡的应用变得十分普遍，那这是不是就表示所有的PCBA板都是应用无铅工艺、使用的都是无铅焊锡呢?实际上不是这样的，并不是所

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2020/09/15

君泽述SMT贴片加工中BGA芯片怎样拆卸

　　在进行BGA拆卸处理的时候，一定要做好元件保护工作。在拆焊时，能够在邻近的IC上放上浸过水的棉团。许多塑料功放、软封装的字库耐高温

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2020/09/14

君泽述SMT贴片加工中红胶固话的方法

　　一般红胶涂布后，贴装完元器件，就能送到固化炉中固化，因此固化是红胶是波峰焊工艺中一个关键环节，许多情况下因为红胶固化不良或没有

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2020/09/12

君泽述SMT贴片加工中贴片元件晶振的区分方式

　　现代电子科技的进步迅速，让之前传统的大规模应用的插件晶振，都被小型、轻薄的贴片晶振所代替。之前大家所熟悉的插件晶振，通常都是2

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